Fröccsöntés szimuláció bármely tervezőrendszerhez
- NX EasyFill Analysis, integrált NX alkalmazás (alap és haladó szintű kiépítés, Moldex3D alapokon, csak NX 8.5-től!)
- Moldex3D eDesignSYNC fröccsöntés szimulációs szoftvercsomag, önállóan is futtatható alkalmazás
NX integráció
NX EASYFILL ANALYSIS – INTEGRÁLT szimuláció
Az NX EasyFill Analysis alap szakmodul a szerszámtervezést támogató NX Moldwizard szoftvercsomag alapból tartalmazza, amelynek segítségéve a kitöltést tudjuk szimulálni. Ha több funkcióra van szükség, akkor a NX EasyFill Analysis haladó szoftvercsomagot kell választani, amely a lent felsorolt Moldex3D funkciókat is tartalmazza.
MOLDEX3D – Fröccsöntés szimuláció felsőfokon
Az NX Moldex3D eDesignSYNC egy egyszerűen használható, NX-be közvetlenül beágyazott alkalmazás, amely probléma nélküli átmenetet biztosít a tervezési és szimulációs munkafolyamatok között. Az NX és a Moldex3D/eDesign integrációjával a tervezők a tervmódosításaikat könnyedén szinkronizálhatják a Moldex3D szimulációkkal a tervezési és gyártástervezési problémák hatékonyabb megoldása érdekében. A Moldex3D eDesignSYNC az NX-ben lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy teljes mértékben az alkatrész/szerszám ellenőrzésére és optimalizálására tudjanak koncentrálni a Moldex3D/eDesign alkalmazásával.
- Nagymértékben növeli a CAD modellezés és CAE szimuláció együttműködését.
- A Moldex3D/eDesign alkalmazásával lehetőség van jó minőségű hálók automatikus generálására.
- Alkalmazhatók a beömlő, elosztócsatorna és hűtőrendszer modellező varázslók NX környezetben.
- A teljes analízis előkészítés intelligens munkafolyamat segítségével valósítható meg.
- A Moldex3D/eDesign teljes fröccsöntés-szimulációt tesz lehetővé.
- Sokkal pontosabb analízis eredmények érhetők el nagyobb sebességgel.
- A tervmódosítások ellenőrzése egyszerű, valamint az alkatrész-, és szerszámtervek optimalizálása is könnyen megvalósítható.
Analízis előkészítés összehasonlítása a DESIGNER és az EDESIGNSYNC között
A következő táblázat összehasonlítja a Designer (az eDesign pre-processzora) és az eDesignSYNC tulajdonságait. Annak ellenére, hogy a Designer néhány tulajdonsága nem támogatott az eDesignSYNC alkalmazásban, az NX erőteljes CAD tulajdonságaival kiegészülve a felhasználók rugalmasabban tudják végrehajtani az előkészítési folyamatokat.
Analízis lehetőségek a MOLDEX3D/EDESIGN alkalmazásával
A Moldex3D eDesignSYNC ugyanazokat az analízis eszközöket tartalmazza, mint az eDesign.
- Flow (Kitöltés) – Hőre lágyuló anyagok területkitöltésének szimulációja, gyártási problémák előrejelzése, mint például elégtelen fröccsöntési anyagtérfogat, összecsapási vonal, légbuborékok, stb.
- Pack (Utánnyomás) –Megbecsülhető a fröccsöntéshez szükséges nyomás, a lezárás feltételei, a térfogat csökkenés. A sűrűség variációjával lehet optimalizálni.
- Cool (Hűtés) – A hűtőrendszer hatékonyságának a növelése, valamint a termikus (hűtés – fűtés) szimulációjának speciális támogatása.
- Warp (Vetemedés) – Megbízható problémamegoldó képességek, valamint a vetemedés kulcsproblémáinak analizálása.
- Fiber (Szálas anyagok) – Az üvegszálas polimer alkatrészek szálorientációjának megjelenítése az anizotrop termomechanikus tulajdonságok figyelembevételével, a szálerősítés megfelelő elérése érdekében, valamint a vetemedés előrejelzése céljából.
- Multiple Component Molding – MCM (Több komponensű fröccsöntés) – Áramlás viselkedésének ábrázolása betétes fröccsöntés, kétszínű anyag vagy kétkomponensű vagy ráfröccsöntés esetében, elnyújtott hűtési idő kalkulációja, valamint nem szimmetrikus zsugorodás és vetemedés megbecsülése különböző anyagtulajdonságok esetében.
- Parallel Computing (párhuzamos számítás) – A Moldex3D vezető szerepet tölt be a párhuzamos számítás területén. A megnövelt számítási teljesítmény és végrehajtás segítségével sokkal rövidebb idő alatt végrehajthatók a nagy elemszámú, komplex modelleken végzett analízisek, mint korábban bármikor. A nagy teljesítményű párhuzamos kernel alkalmas áramlás, a kitöltés, a hűtés, a vetemedés, a szálirány, és az MCM elemzések végrehajtására. Továbbá a Moldex3D párhuzamos számítási technológiája támogatja a több processzoros platformokat és a PC klasztereket egyaránt.